大基金参与！华虹半导体大手笔注资12英寸厂 扩产、涨价成代工环节主旋律

《科创板日报》6月30日讯（编辑 宋子乔）6月29日晚间，华虹半导体在港交所公告，当日，本公司、华虹宏力（华虹半导体全资子公司）、无锡实体、国家集成电路产业基金（简称“大基金”）、国家集成电路产业基金II（简称“大基金II”）及华虹无锡订立注资协议，据此，董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将增加约7.6亿美元至约25.37亿美元。

华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II各自分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。

注资完成后，华虹无锡将继续为华虹半导体的非全资子公司，由华虹半导体持有约22.2%及由华虹宏力持有约28.8%；大基金、大基金II将合计持有约29%。

华虹半导体在公告中表示，华虹无锡12英寸晶圆厂于2022年步入其投产的第四年。尽管华该厂持续进行产能扩充，但由于市场发展带来的晶圆需求持续强劲，目前产能仍然供不应求。华虹无锡的产能利用率保持在一个非常高的水平。

此外，汽车半导体被华虹半导体视作“具有吸引力且重大的市场机遇”。

华虹半导体预计，全球半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后，特别是本公司专注的行业之一汽车领域。华虹无锡于2020年获得IATF16949汽车质量管理体系认证并自2021年起将汽车产品导入其12英寸晶圆厂。加上拟注资，华虹无锡的专业技术将使本公司能够进一步满足汽车市场需求。

自2020年下半年以来，由于下游服务器、高性能计算、车用与工控等领域需求旺盛，而供给侧受设备、疫情等因素限制产能增加受限，目前集成电路行业处于供不应求的景气周期。

新能源汽车、数据中心业务已经成为头部代工厂的盈利增长点。以台积电和中芯国际为例：

中芯国际在一季报中表示，2022上半年，在消费电子需求疲软的同时，新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长，导致了半导体制造产能结构性紧缺在短期内的加剧。

台积电Q1HPC业务营收占比达41%，贡献最大营收，环比增长26%；车用电子业务占比虽小但增速强劲，环比增长26%。相对地，其智能手机业务营收增速环比仅增加1%。

这一背景下，2022年中国头部晶圆厂资本开支仍将持续上行。

中芯国际2022年第一季度资本开支约55亿元，2022年计划的资本开支约为人民币320.5亿元；台积电Q1资本支出93.8亿美元，环比增加10.87%，同比增加6.11%，预计22年资本支出维持400-440亿美元；联电上调22年资本支出至36亿美元（此前预计为30亿美元）；力积电22年资本支出约15亿美元。

其中台积电破例一年内两度提价，拟于2023年起提高所有制程的价格，并覆盖全部产品线，涨幅约5%-8%；

中芯国际也在与客户协商涨价中，但具体方案未定。

天风证券分析师潘暕表示，短期来看，目前半导体仍处于IOT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存；

长期来看，本土化给国内晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。